超聲波測厚儀

產品簡介：

38DL PLUS測厚儀是一款開創(chuàng)超聲測厚技術新時代的創(chuàng)新型儀器。這款手持式測厚儀適用于幾乎所有超聲測厚應用，而且與所有雙晶和單晶探頭*兼容。功能齊全的38DL PLUS測厚儀可用于各種應用，包括使用雙晶探頭對內壁腐蝕的管件進行的管壁減薄的測量，以及使用單晶探頭對薄壁或多層材料進行的極其精確的壁厚測量。 

38DL PLUS的標準配置帶有很多既強大又易于使用的測量功能，以及一些專用于某些特殊應用的軟件選項。其密封機殼的設計符合IP67評級要求，可以抵御極其潮濕或多沙塵的嚴酷的環(huán)境條件。彩色透反VGA顯示功能使得測厚儀顯示屏無論在明亮的陽光下還是在*的黑暗中都能具有很好的可視性。測厚儀的鍵區(qū)既簡潔又符合人體工程學的要求。操作人員使用左手或右手即可輕易訪問所有功能。

主要特性：

• 可與雙晶和單晶探頭兼容。 

• 寬泛的厚度范圍：0.08毫米～635毫米，根據材料和所選探頭而定。 

• 使用雙晶探頭進行腐蝕測厚。 

• 穿透涂層和回波到回波測量功能，用于測量表面帶有漆層和涂層的材料。 

• 內部氧化層/沉積物軟件選項。 

• 對于所有探頭，標準分辨率為0.01毫米。 

• 使用頻率范圍為2.25 MHz～30 MHz的單晶探頭，高分辨率軟件選項可進行分辨率為0.001

毫米的厚度測量。 

• 多層軟件選項可對多達4個不同層同時進行測量。 

• 高穿透軟件選項用于測量纖維玻璃、橡膠及厚鑄件等具有高衰減性的材料。 

• 厚度、聲速和渡越時間測量。 

• 差分模式和縮減率模式。 

• 時基B掃描模式；每次掃查可獲得10000個可查讀數。 

• 帶有數字式過濾器的Olympus高動態(tài)增益技術。 

• 用于自定義V聲程補償的V聲程創(chuàng)建功能。 

• 設計符合EN15317標準。

簡便操作的設計理念

• 可用右手或左手單手操作的簡潔的鍵區(qū)。 

• 可直接訪問所有功能的簡便易行的操作界面。 

• 內置和外置MicroSD存儲卡。 

• USB和RS-232通訊端口。 

• 可存儲475000個厚度讀數或20000個波形的字母數字式數據記錄器。 

• 可連接計算機或顯示器的VGA輸出。 

• 默認或自定義雙晶探頭設置。 

• 默認或自定義單晶探頭設置。 

• 密碼保護功能可以鎖住儀器的功能。

數據記錄器和PC機接口

38DL PLUS超聲波測厚儀帶有一個功能齊全的內置雙向字母數字式數據記錄器，可方便地收集和傳輸厚度讀數和波形數據。 

• 內置存儲容量為475000個厚度讀數或20000個帶有厚度讀數的波形。 

• 32位字符的文件名稱。 

• 20位字符的ID# (TML#)編碼。 

• 9個文件格式：增量型、序列型、帶自定義點的序列型、2-D柵格型、帶自定義點的2-D柵格型、3-D柵格型、3-D自定義型、鍋爐型及手動型。 

• 每個ID# (TML)編碼可最多存儲4個注釋。 

• 注釋可存儲到一個ID#編碼上或存儲到一系列ID#編碼上。 

• 內置和外置MicroSD存儲卡。 

• 可以在內置和外置MicroSD存儲卡之間拷貝文件。 

• 標準USB和RS-232通信。 

• 單晶和雙晶探頭設置的雙向傳輸。 

• 機載統(tǒng)計報告。 

• 機載DB柵格視圖，帶有3種可編程的顏色。 

• GageView接口程序通過USB或RS-232端口與38DL PLUS測厚儀通信，可以讀取MicroSD存儲卡上的數據，還可以在存儲卡上寫入信息。 

• 可將內部文件以與Excel兼容的CSV（以逗號分隔值）格式直接導出到MicroSD存儲卡。

GageView™

• 基于Windows的GageView接口程序用于收集、創(chuàng)建、打印及管理來自38DL PLUS測厚儀的數據。

• 創(chuàng)建數據集和測量總結。

• 編輯所存數據。

• 顯示數據集和測量總結文件，文件包含厚度讀數、測厚儀設置值及探頭設置值。

• 從測厚儀上下載厚度測量總結，或上傳厚度測量總結至測厚儀。

• 將測量總結導出到電子表格及其他程序。

• 收集捕獲的屏幕。

• 打印有關厚度、設置表格、統(tǒng)計及彩色柵格的報告。

• 升級操作軟件。

• 下載和上傳單晶和雙晶探頭設置文件。

• B掃描回顧

對內部腐蝕的金屬材料進行厚度測量

38DL PLUS測厚儀的一個主要應用是測量那些受腐蝕或侵蝕的管道、管件、箱體、壓力容器、外殼及其他結構的剩余厚度。這些應用中最常使用的是雙晶探頭。 

• 用于標準D79X系列雙晶探頭的自動探頭識別功能。 

• 10個自定義雙晶探頭設置。 

• 校準過程中用于雙晶探頭的優(yōu)化默認增益。 

• 用于自定義V聲程補償的V聲程創(chuàng)建功能。 

• 校準過程中出現回波加倍時使用的校準加倍功能。 

• 用于測量帶有漆層和涂層表面的材料的穿透涂層和回波到回波測量功能。 

• 高溫測量：溫度可高達500°C。 

• 鍋爐管件和內部氧化層測量（可選項），使用M2017或M2091單晶探頭。 

• EMAT探頭（E110-SB），用于對外部附有氧化層/沉積物的鍋爐管件進行不使用耦合劑的厚度測量。